• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标准
  
• LAN端（duān）口1可配置（zhì）工（gōng）作于10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持（chí）一（yī）组SPI NOR FLASH接（jiē）口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接（jiē）口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一（yī）组SIM卡接口
  

电气（qì）特（tè）性：

• 芯片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间（jiān）距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支（zhī）持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度（dù）范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 典（diǎn）型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W