• 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
  
• 高速（sù）缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最（zuì）高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控（kòng）制器性能特（tè）点：

• 支持最大（dà）速率（lǜ） DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持最大容量（liàng）达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持（chí）8bit和16bit数据位宽的（de）DDR3颗粒（lì）
  
• 支持16bit和32bit的（de）存储数据位宽（kuān）
  

外设接（jiē）口：

• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接（jiē）口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持两组（zǔ）UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组（zǔ）SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）MDIO接（jiē）口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一（yī）组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口（kǒu）
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协（xié）议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持（chí）pipe line接口位宽为32bit，工作频率（lǜ）为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通（tōng）过APB 32bit接口配置寄（jì）存器
  

电气特性：

• 芯片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支（zhī）持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片（piàn）环（huán）境温度范（fàn）围：-40℃~85℃
  
• 芯片最（zuì）高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功（gōng）耗（常（cháng）温（wēn））：1.69W